○ 新材料、 新工藝和新技術(shù)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用

半導(dǎo)體材料在敏感技術(shù)中占有較大的技術(shù)優(yōu)勢(shì), 半導(dǎo)體遠(yuǎn)距離接近不只靈敏度高 、 響應(yīng)速度快、體積小、質(zhì)量輕 ,而且便于集成化 ,仍將占有主要位置 。以一定化學(xué)成分 、 經(jīng)過(guò)成型及燒結(jié)的功用陶瓷材料 ,其較大特性是耐熱性 ,在敏感技術(shù)的展開(kāi)中具有很大的潛力; 同時(shí)將半導(dǎo)體的精密細(xì)微加工技術(shù) 、靜電封接技術(shù)等應(yīng)用在傳感器的制造中 , 可極大進(jìn)步傳感器的性能指標(biāo) 。

○ 遠(yuǎn)距離接近傳感器展開(kāi)的集成化、多維化 、

采用集成加工技術(shù) ,將傳感器的各部分制造在同一個(gè)芯片上, 從而使傳感用具有了體積小 、質(zhì)量輕、消費(fèi)自動(dòng)化程度高、制造本錢低 、穩(wěn)定性和可靠性高、 安裝調(diào)試時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn) 。

運(yùn)用電子掃描技術(shù),將多個(gè)傳感器單元做在一同, 就可以研討多維空間的問(wèn)題,如 CT技術(shù)等 ; 智能化傳感器還能將數(shù)據(jù)的采集、存儲(chǔ) 、 處置等一體化,從而完成其多功用化 。